力拚突圍英偉達限制

知情人士透露，華為正與部分中國科技公司合作，測試新一代AI晶片「昇騰 910D」的技術可行性，預計最快5月底收取首批樣品。儘管華為宣稱上一代 910C晶片性能可媲美英偉達H100，但實際測試顯示仍有差距，突顯華為在國產AI晶片競爭中的挑戰。

消息指，昇騰910D尚處開發初期，需經過一系列性能測試後才推向市場。此前版本昇騰910C採用六奈米製程，由中芯國際代工，每張卡片運算能力超過 900 TFLOP，搭載HBM3記憶體模組，但推理性能僅達H100約六成。儘管如此，華為今年計畫出貨超過80萬顆昇騰晶片，並在美國加強出口管制下，吸引更多中國客戶訂單。

面對單晶片性能不及英偉達的挑戰，華為轉而聚焦系統層面突圍。今年4月推出的CloudMatrix 384系統，將384顆昇騰910C晶片互聯，在特定情境下甚至能超越英偉達搭載Blackwell晶片的旗艦系統，雖耗能較高，但在中國市場不構成關鍵限制。

分析指出，華為藉由大規模整合與網路優化，彌補單晶片性能差距，展現中國自研半導體的韌性。作為中國AI技術的重要推手，華為正持續挑戰美國出口限制，加速自主科技布局。（編輯部）