華為投資控股有限公司2025年度第三期超短期融資券近日開始流通，年內累計在中國債券市場融資達120億元（人民幣，下同）。據上海清算所公告，本期債券於4月11日完成登記，最終確定利率為1.59%，低於前兩期的1.70%與1.76%，顯示融資成本持續下降。本期發行規模為40億元，期限256天，所得資金將用於補充公司及子公司營運資金。
除了超短期融資券，華為仍有260億元中期票據與35億美元境外債券在流通，體現其多元化的融資策略。財報顯示，華為2024年營收達8,620.72億元，年增22.4%，研發投入達1,797億元，占收入20.8%。雖然淨利下滑28%，但若剔除非經常性收益，稅前利潤實際大增近80%，顯示核心業務韌性增強。
值得注意的是，華為近期持續加碼AI與終端設備投入，傳出正籌備新一輪生成式AI模型與旗艦手機發表。與此同時，小米與比亞迪亦透過配股籌資，金額分別達425億與435億港元，反映中國科技巨頭正積極強化資本結構，以應對全球市場競爭。
華為今年第三次融資發債，總額已達120億元。 （美聯社圖片）
華為短期融資120億元
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