外資齊聲唱衰

美國晶片大廠英特爾與全球晶圓代工巨頭台積電，傳出將成立合資企業共同經營美國晶圓廠，卻遭到多家華爾街機構的質疑與唱衰，認為此一合作充滿挑戰，難以成功落地。

儘管美國發動的關稅戰引發全球市場劇烈動盪，英特爾（Intel）股價自2025年以來仍錄得小幅上漲，成為少數表現相對穩健的科技股之一。根據外媒報道，市場普遍認為，特朗普政府對本土半導體業的扶持將使英特爾獲得來自台積電（TSMC）的強力合作，填補其在先進製程上的技術缺口。

英特爾與台積電傳達成合作

根據科技媒體Wccftech報道，市場消息指出，英特爾與台積電已達成協議，雙方將在美國成立一家合資企業，專責營運英特爾位於美國的晶圓製造設施。該計畫同時傳出吸引高通、輝達和蘋果等IC設計大廠進駐投單，試圖打造美國半導體製造的核心聯盟。

根據初步協議內容，台積電將以技術與專業知識作為投入條件，換取合資公司20%的股份。市場普遍解讀為英特爾試圖藉由台積電的先進製程能力，解決其長年在製程節點上的技術落後，並鞏固其在全球晶片製造供應鏈中的地位。

此舉也獲得美國政府默許與背後政策支持。隨著《晶片與科學法案》補助到位，英特爾積極擴建美國晶圓廠，並尋求外部技術合作，被視為回應政府「半導體本土化」戰略的一環。

外資機構齊聲唱衰　

儘管股市對該合作消息短期反應正面，但部分華爾街分析師對這項協議的長期成效提出嚴重質疑。花旗集團發表報告指出，台積電與英特爾在製造流程上存在根本差異，幾乎無法兼容。英特爾多年來嘗試擴展晶圓代工業務屢屢失利，與台積電聯手恐難撼動其代工龍頭地位，反而可能因成本與技術不協調而加重經營負擔。

花旗建議英特爾應徹底退出晶圓代工市場，回歸其核心的CPU處理器設計與製造領域。報告指出，在代工營運缺乏競爭優勢、現金流持續承壓的情況下，過度投入恐將損害企業整體價值，對股東不利。

美銀（Bank of America）也對該協議持保留態度，指出若英特爾擬拆分代工事業，需面對諸多技術與監管挑戰。首先，英特爾在PC與伺服器處理器領域市占率高達70%，拆分計畫勢必需經全球多國監管機構審核，尤其中國大陸的批准可能成為一大變數。其次，英特爾目前淨債務高達580億美元，財務壓力沉重，可能難以支撐新事業的資本需求。

此外，美銀還警告，英特爾過去已獲取晶片法案補助，若將晶圓代工部門拆分上市且英特爾不再擁有超過50%的持股比例，將觸發補助條款中的控制權變更機制，導致政府資金撤回。若以此限制推估，即便合作成行，台積電與其他潛在股東在經營決策上恐受限，進一步降低專案可行性。（編輯部）