日經新聞近日報道，全球第五大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正考慮與台灣聯電合併，若成真，將超越三星與中芯，成為僅次於台積電的全球第二大晶圓代工業者。
報道指出，兩家公司有意打造一家橫跨美國、亞洲與歐洲的半導體巨頭，強化美國在成熟製程晶片領域的自給能力，以因應中美科技角力與地緣政治風險日益升高。知情人士透露，雙方早在兩年前即曾探討合作，但當時並未進展。
對此，聯電回應表示，目前沒有任何合併案在進行中，格芯則未對外回應。然而消息激勵市場反應，聯電前日在台股尾盤爆出逾1.5萬張大量，股價由盤中低點拉升至收盤44.65元台幣，小漲0.1元台幣；其美國ADR更在周一早盤勁揚逾14%。格芯股價則下跌1.6%。
根據市調機構集邦科技資料，2023年第四季聯電全球市佔率為4.7%，格芯為4.6%，若兩者合併，合併後市佔率可突破9%。儘管仍與市佔六成以上的龍頭台積電有顯著差距，但將大幅改寫全球晶圓代工版圖。
或成全球第三大晶圓代工業者
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