在《歐洲晶片法案》未達強化半導體產業目標後，由荷蘭領導的九國聯盟正推動《晶片法案2.0》，預計於今夏前向歐盟委員會提出具體建議。據路透社報導，該倡議應業界要求而起，期望改善原法案實施效率，擴大對中小企業的支持。
荷蘭經濟部長Dirk Beljaarts表示，新版本將更具選擇性與戰略性，並著重在撥款機制上引入公私合作，確保資金可產生向下滲透效應。他坦言，2023年《晶片法案》進展有限，主因為批准程序繁瑣，導致如英特爾、Wolfspeed等企業延後在歐投資計畫。
歐洲雖在半導體設備與研發領域擁有領先優勢，擁有ASML、ASM、蔡司與SUSS等企業，但先進製程晶片僅由英特爾愛爾蘭廠生產。設備商與半導體協會如ESIA與SEMI Europe正擬向歐盟提出新一輪資助計畫，涵蓋設計、研發、材料及製造等全產業鏈。
此次籌備會議吸引Bosch、英飛凌、意法半導體、ASML與液化空氣集團等十多家企業參與，展現產業對《晶片法案2.0》的高度關注。（編輯部）
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