全球晶圓代工營收年增26%

根據調研機構Counterpoint Research最新《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%，主要受AI強勁需求及中國市場持續復蘇的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電三奈米與五奈米製程表現突出。

科技新報報道稱，全球成熟製程晶圓廠（中國大陸以外）在 2024 年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於65%至70%，其中12吋復蘇力道優於八吋節點，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求推動。

隨著AI與高效能運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。

台積電續成長 三星營收減

台積電2024年第四季財報亮眼，毛利率超出預期，市場佔比更從前一季的 64%提升至67%，創歷史新高。該公司預期2025年營收年增率將達 20% 中期水準，整體晶圓代工產業則預計成長10%，將持續優於市場表現。長期來看，台積電2024至2029年營收複合年成長率（CAGR）預計達20%，AI加速器營收更將以40%中段水準成長，遠超市場預期。

三星晶圓代工第四季營收季減，主要因Android智能手機需求不如預期。低利用率與高研發費用（可能與先進製程開發相關）影響營運表現，行動裝置需求疲軟使其市場份額從第三季的12%降至11%。儘管短期面臨挑戰，三星聚焦長期成長，計劃提升AI與HPC產品銷售，並推進二奈米GAA技術，目標 2025 年量產以強化競爭力。

中芯國際出貨增加

中芯國際2024年第四季表現符合預期，營收成長受消費電子需求復蘇與中國本地化推動。12吋晶圓出貨持續增加，8吋晶圓則因上半年提前拉貨而較弱，總利用率從前一季的 90.4% 降至 85.5%。雖然2025年第一季指引樂觀，受到中國消費補貼與美國關稅預備需求的支撐，但公司對第二季及下半年展望保守，因缺乏強勁需求動能與產業供給過剩。

Counterpoint Research分析師Adam Chang表示，晶圓代工產業2024年第四季強勁表現主要來自AI與旗艦智慧型手機需求大增，使先進製程維持高利用率。AI與HPC應用持續推動成長，凸顯CoWoS與SoIC等先進封裝的重要性。然而，八吋成熟製程因汽車與工業需求疲軟而面臨挑戰。展望2025年，AI驅動的先進製程成長與成熟製程的穩定性將是關鍵趨勢。（編輯部）