輝達GTC 2025大會在本澳時間周三凌晨迎來重頭戲，輝達執行長黃仁勳發表重點演說，並發布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，該平台將於2025年下半年推出，具有兩倍的頻寬和 1.5 倍更快的內存。輝達也公布了2026年與2027 年資料中心路線圖更新，Rubin系列的下一個繼任者是理論物理學家「Richard Feynman」，將於2028年推出。
輝達執行長黃仁勳在演說中表示，人工智能正在經歷「一個轉折點」。他談及人工智能（AI）的「規模擴展法則」，指在AI規模擴展速度正在放緩這一觀點上，幾乎「整個世界都判斷失誤」了，事實上，得益於新出現的規模擴展方法和技術，AI的發展速度正比以往任何時候都要快。當然，需要注意的是，AI規模擴展方面的成功對於輝達向AI模型開發者和服務器提供商大量銷售圖形處理器（GPU）的業務而言，是極爲關鍵的核心要素。
黃仁勳透露了有關輝達下一代晶片架構的更多細節：Blackwell Ultra和Vera Rubin（以著名的天文學家命名）。Blackwell Ultra計劃於2025年下半年推出，而其繼任者Rubin AI晶片預計將於2026年底推出。Rubin Ultra將於2027年登場。
支持高效能AI推理
黃仁勳表示，Blackwell Ultra與Hopper 晶片相比，其效能提高了1.5 倍，這將為資料中心帶來50倍營收的增加。他還強調了該晶片的人工智能推理能力。未來，Blackwell Ultra將整合到輝達的 NVL72 機架式伺服器中，配備 72 GB300超級晶片以提高效率。黃仁勳強調，該系統在運行DeepSeek的 R1模型時每秒可以處理1,000個指令，比Hopper的每秒100個指令增加了十倍，這也代表著反應時間從1.5分鐘縮短至僅10秒。
黃仁勳強調，Rubin晶片主要升級的內容包括記憶體比Grace多4.2 倍、記憶體頻寬高 2.4 倍、88個CPU核心可提供比Grace Blackwell 整體效能高兩倍的效能，以及Rubin GPU中的288GB高頻寬記憶體4 (HBM4)。
此前，一些投資者擔憂DeepSeek R1模型可能對輝達構成威脅，但輝達表示該模型反而突顯了對其產品的需求。因爲DeepSeek模型依賴一種名爲「推理（reasoning）」的過程，需要更強的計算性能才能提供更好的答案，而新發布的Blackwell Ultra晶片正好能夠更高效地支持這種推理過程。
AI發展更具韌性
黃仁勳表示：「過去一年，幾乎整個世界都參與了AI的發展。AI的計算需求及擴展規律比過去更具韌性，而且正在加速增長。」此次大會也標誌著英偉達正嘗試每年更新晶片架構，而在AI熱潮前，公司通常每兩年發佈一次新架構。
達還展示了其他創新產品，包括搭載其晶片的全新筆記本和台式電腦，如專注AI應用的DGX Spark與DGX Station，可以運行Llama、DeepSeek等大型AI模型。此外，輝達還發布了全新網絡組件和一款名爲Dynamo的軟件包，能夠幫助用戶充分發揮晶片性能。
此外，輝達還與汽車製造商通用（GM）達成合作，通用將採用輝達生產的人工智能(AI)晶片，作為通用開發的自動駕駛技術及車輛使用的晶片，也會利用輝達的晶片改善廠內生產流程。
黃仁勳總結道：「過去兩三年，人工智能領域發生了重大突破，這就是我們所稱的智能代理AI（agentic AI）時代。它能進行推理，尋找問題的解決方案，這種需求將推動未來對計算性能的巨大需求。」
雖然推出一系列創新產品，GTC大會並沒有在提升輝達股價，該公司股價在大會開始前跌幅收窄，但隨著大會進行時該股股價跌幅加劇。截至收盤，英偉達收跌3.43%，報115.43美元。 （編輯部）
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