外界期待AI新技術

AI晶片巨頭輝達（Nvidia）GTC 2025大會即將於17日登場。中國券商國信證券預測，今年GTC大會的技術重點將圍繞在電源管理、液冷散熱、通訊技術及高密度 PCB 模組等，外界預期這些技術將大幅提升AI運算的能效與數據中心基礎架構的性能。

針對電源管理方面，國信證券認為，隨著AI伺服器功率需求快速攀升，高壓直流（HVDC）電源技術正成為市場主流。今年GTC大會中，台達電、光寶科等電源供應商將發表 400V／800V HVDC 產品，提升資料中心供電效率。此外，超級電容與鋰電池備用電源（BBU）也受到市場關注，這些技術可有效應對AI運算的瞬時高功率需求，提升伺服器穩定性。

在散熱技術方面，液冷解決方案將成為 AI 伺服器的標配。輝達最新 GB300 伺服器，其B300 GPU的熱設計功率（TDP）預計將提升至1400W，全面導入冷板式液冷技術，相較風冷可降低30%以上的能耗，提升資料中心運算密度。不過報告中也提及，目前主要採用的是冷板式技術，但就長期發來看，浸沒式將會是未來的方向。

光電封裝交換機

至於 AI 伺服器的通訊技術，業界大多預期輝達將推出115.2Tbps CPO（光電共封裝）交換機，該技術透過高頻寬互連，減少數據傳輸功耗與成本，並提升AI 計算集群的效率。CPO交換機的應用，將進一步推動雲端數據中心與AI訓練環境的升級。

PCB則是會隨著AI伺服器架構的演進，報告預測，高密度互連PCB（HDI 板）及高多層板的需求將持續增長。GB300伺服器內部PCB結構可能回歸 HGX UBB+OAM 架構，以提升運算模組的可靠性與散熱效率。此外，PTFE 材料與 HVLP5 銅箔技術也成為 PCB 領域的重要發展方向。

除此之外，報告中也提及，NVL288 型機櫃，以及下一代 Rubin 架構有望在今年的活動中亮相，其中四個 NVL72 機櫃將透過後端電纜互連以形成 NVL288 型機架，CPO 和浸沒式液冷有望成為 Rubin 架構的標準配置。

股價催化劑

據《巴隆周刊》報道，輝達股價上周五跳漲，因其重要供應商的最新財報顯示，人工智能相關產業仍維持強勁動能，同時市場整體呈現上漲趨勢。輝達股價周五收漲5.27%，至每股121.67美元。

輝達本周舉辦的GTC大會有望成為股價進一步回升的催化劑。執行長黃仁勳將於18日發表主題演講，預計將宣布Blackwell系列AI晶片的後續產品。

美銀證券分析師Vivek Arya在本周的研究報告中寫道，「我們預期輝達將提供吸引人且令人期待的更新，包括 Blackwell Ultra(B300——專注於推理模型)、Rubin(2026 年後推出)、新一代網路技術以提升規模擴展力...... 以及在自駕車、實體 AI 機器人與量子運算等長期發展機會。」（編輯部）