世界半導體貿易統計組織預測，2025年全球晶片市場將成長11.2%（美聯社圖片）
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，受惠於人工智能（AI）智能手機和數據中心對半導體的強勁需求，2025年全球晶片市場將成長11.2%，達到創紀錄的6,971.8億美元，高於去年6月預估的6,873.8億美元。
WSTS在其最新展望報告說，隨著世界各國及產業持續增加使用AI技術，對晶片的需求也跟著激增。
就產品類別而言，作為電子裝置大腦的邏輯晶片需求今年預料將增加16.8%至2,437.8億美元，儲存資料的記憶體晶片需求預估將成長13.4%至1,894.1億美元。WSTS說，只要全球經濟至少適度成長，類比晶片等其他類型半導體的市場也會擴大。
WSTS的報告指出，從地區來看，美洲地區成長最快，將增加15.4%至2,153.1億美元；其次是亞太地區，成長10.4%至3,762.7億美元；歐洲的增幅最小，只成長3.3%至537.4億美元；日本預估成長9.4%，達到518.7億美元。
WSTS表示，由於AI相關晶片的成長彌補了汽車和工業設備晶片的低迷需求，2024年全球晶片市場估計將達6,268.7億美元，成長率為19.0%。
客製化晶片市場被看好。（網絡圖片）
輝達產能被科技巨頭壟斷
目前，輝達（NVIDIA）生產的GPU主要被科技巨頭壟斷使用。例如，微軟目前擁有75萬至90萬片H100 GPU，預計2025年將增加至250萬至310萬片；Google則擁有100萬至150萬片，預計明年增至350萬至420萬片。此外，Meta、亞馬遜與新創公司xAI也積極投入，導致中小企業在獲取GPU資源上面臨嚴峻挑戰。
高昂的價格也是一大阻礙。據估計，H100的售價約為2.5萬至3萬美元。即便按最低估算，微軟為購買GPU的支出已超過180億美元。巨頭們的龐大投資，進一步推升GPU價格，增加資金壓力。
ASIC市場持續攀升
面對GPU的局限性，現場可程式化閘陣列（FPGA）與特定用途積體電路（ASIC）逐漸進入大眾視野。FPGA是一種半客製化晶片，具有靈活的硬體編譯能力與較低的功耗。然而，由於開發門檻高與成本偏高，其應用仍受限制。
ASIC專為特定應用設計，效能與能耗表現優於GPU與FPGA，但初期投入大且缺乏通用性。在AI推論與訓練領域，ASIC因針對性設計而備受青睞。
隨著市場需求升溫，多家科技巨頭加速自研晶片的步伐，尋求替代方案。如Google的TPU（張量處理單元）是一種專為機器學習設計的ASIC晶片。最新推出的TPU v5p具備卓越性能，為深度學習提供強大支援。微軟發布的Maia 100 ASIC晶片專為雲端AI工作負載設計，搭載1,050億個電晶體，旨在降低對輝達的依賴。
根據摩根士丹利的報告，全球AI ASIC市場規模預計將從2024年的120億美元增至2027年的300億美元，年均複合增長率達34%。在生成式AI與邊緣AI應用的推動下，ASIC市場的需求將持續攀升。
下載APP