彭博社引述消息指，拜登政府正在考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和人工智能（AI）記憶體晶片，不過打壓力度不及之前考慮的一些更嚴格措施，最快下周公布。
報道引述消息指，這些措施是在美國官員經過數月的審議、與日本和荷蘭盟友進行談判以及美國晶片設備製造商的大力游說之後製定的。
最新方案與之前草案有重大差別，其中的差別在於美國將把哪些中國公司加入貿易限制名單，知情人士指，美國此前考慮制裁六家華為供應商，而且官員至少還注意到另外六家。不過，現在計劃僅將其中幾家加到實體清單內。值得注意的是，正努力開發AI記憶晶片技術的長鑫存儲，據報並未在名單之列。
報道引述消息指，目前正在考慮的規則還將制裁華為晶片製造合作夥伴中芯國際（0981）旗下兩間晶片工廠。報道引述消息指，另外亦將逾100間半導體製造設備的中國公司列入名單。（編輯部）
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