英特爾宣布擴容成都封測基地

新增三億美元註冊資本
30/10/2024
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新增三億美元註冊資本

美國晶片巨頭英特爾(Intel)28日在中國官網宣布,將擴大成都封裝測試基地,在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上,增加為服務器晶片提供封裝測試服務,並設立一個客戶解決方案中心,以提高本土供應鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應速度。相關規劃和建設工作已經啟動。據《中新社》報道,英特爾當天宣布對英特爾產品(成都)有限公司增加三億美元的註冊資本,擴容位於成都高新區的封裝測試基地。

英特爾成都封裝測試基地自2003年成立至今,為該企業全球規模較大的晶片封裝測試中心之一,也是其全球晶圓預處理三大工廠之一,據悉有一半的行動裝置微處理器都來自成都。

英特爾宣布擴大成都封裝測試基地,加大對中國客戶支持的力度。 (英特爾中國官網圖片)

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