傳台積電量產卡關

AI晶片大廠輝達（Nvidia）傳出最新晶片生產卡關，導致科技股跌勢加重。英國金融時報報道，由於輝達下一代Blackwell系列半導體的特定晶片設計複雜，正導致主要供應商台積電量產時遭遇難關。

報道引述知情人士指出，Blackwell晶片在邁向量產時，遭遇「難關」，難關「與中介層（interposer）有關」。在用於AI應用的複雜晶片上，不同晶粒會封裝在一起，中介層是一層連結這些封裝晶粒的通道。這些問題也凸顯要把最新AI晶片封裝於有限空間內的艱鉅工程挑戰，也可能進一步加劇先進封裝的產能瓶頸。

彭博資訊則稱，輝達在開發兩款Blackwell晶片時遇到工程難關，目前正在調整設計，以更能與為H100晶片設計的資料中心基礎設施相容。彭博引述消息人士指出，這個領域的市場占比相對較低，只是整合處理器與繪圖晶片的一項產品（可能是暗指GB200）因為支持技術的問題，大量上市的速度可能沒有原先期望快。

輝達拒絕評論，但重申「 Blackwell已開始送樣，正如期」在今年下半年「邁向」量產，現有的Hopper晶片需求依然「非常強勁」。台積電則未回應金融時報的置評請求。

外媒指輝達Blackwell在量產時遭遇難關。 （美聯社圖片）