HBM2以上先進記憶體全禁

彭博新聞社引述消息人士報道，美國正考慮採取新措施，限制中國取得人工智能（AI）記憶體晶片及相關生產設備。本次限制的重點，將是阻止美光 (MU-US)、SK 海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。新限制措施可能最快於8月底公布。

知情人士稱，如果頒布，新措施將涵蓋HBM2和更先進的晶片，包括HBM3和HBM3E(目前正在生產的最尖端的人工智慧記憶體晶片) 以及製造這些晶片所需的工具。HBM 晶片需要運行 Nvidia(NVDA-US) 和 AMD(AMD-US) 提供的 AI 加速器。

消息人士稱，美光幾乎不受影響，因中國去年就禁止美光的記憶體晶片用於其關鍵基礎設施後，美光就已不再向中國出售HBM產品。

另據路透社先前報道，美國政府計劃從8月起收緊對中國半導體設備的出口管制，但韓國、日本和荷蘭將被列為豁免，以免影響過大。根據新規定，中國六家先進半導體製造廠將無法從其他國家購買半導體製造所需的材料。

美國正考慮採取新措施，限制中國取得AI記憶體晶片及相關生產設備。（美聯社圖片）