SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024及2025年各增加6%及7%，月產能達創紀錄3,370萬片八吋晶圓新高。
SEMI 表示，五奈米以下製程資料中心訓練、推論和先進製程生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024年可望成長13%。為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備2025年生產兩奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，使2025年先進製程總產能出現17%漲幅。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，從雲端運算到各種邊緣裝置，AI 無所不在，讓高效能晶片開發競逐更白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，創造正向循環：AI加速各式應用半導體成長，激勵更高投資。
中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，今年增幅15%達每月885萬片，2025年再成長14%到1,010萬片，幾乎佔業界總量三分之一。儘管有過度擴張風險，為了舒緩近期出口管制影響及其他原因，中國仍積極投資擴產，華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯國際（SMIC）等及 DRAM 製造商長鑫存儲都加強投資，提升中國半導體產能。
晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長。 （網絡圖片）
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