超微執行長蘇姿丰在台北國際電腦展發表開幕主題演講，發布多項新產品。 （網絡圖片）
2024台北國際電腦展（COMPUTEX）今（4）日開幕，超微（AMD）執行長蘇姿丰昨日發表開幕主題演講，發表發表Zen 5和第三代AMD Ryzen AI等多款新產品，她提到，第三代AMD Ryzen AI已有多家廠商採用，估計首批有100多款AI PC產品上市。
蘇姿丰在 Computex Taipei 主題演講中，在發表了Ryzen 9000系列桌上型處理器系列之後，緊接著也進一步公布AMD全新 Strix Point 處理器，並將其更名為AMD Ryzen AI 300系列（第三代 Ryzen AI），搶攻AI PC市場。
AMD Ryzen AI 300 系列搭載 Zen 5 CPU 核心，最高12核心24執行序，RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU），XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通 Snapdragon X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 TOPS）、蘋果 M4（38 TOPS），是世界上最強大的 Copilot + PC NPU。
AMD今次還 推出了兩款移動端 Ryzen AI 300 系列 APU 產品：AMD Ryzen AI 9 365 具備十核心（四個 Zen5 +六個 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）及AMD Ryzen AI 9 HX 370，具備12核心（4 個 Zen5 +八個Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU（16 CU）
AI 300系列電腦下季上市
蘇姿丰強調，Ryzen AI 300 在遊戲性能方面將比英特爾Core Ultra 9 185H強 36%。首批配備Ryzen AI 300系列的筆記本電腦即日推出，預計將於下季上市。AMD還和聯想、華碩等展示了新品筆記本產品線。
蘇姿丰說，超微推展人工智能方案，首要提供廣泛的產品組合，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和神經處理單元（NPU），其次是建立一個開放、經過驗證且對開發人員友善的生態系統，還有建立夥伴關係，與雲端和軟體等公司，共同努力將AI方案推向市場。
華碩施崇棠站台
另外，華碩（ASUS）董事長施崇棠也現身替蘇姿丰站台，他表示，華碩全系列產品將採用超微第三代AMD Ryzen AI，並在多領域合作。
施崇棠指出，華碩包括Vivobook、ProArt、Zenbook、ZEPHYRUS和TUF Gaming全系列產品都將採用超微第三代AMD Ryzen AI。此外，華碩與超微還在掌上遊戲機、商務電腦、工作站、消費電腦、伺服器等領域合作。
十年超級循環的開端
蘇姿丰表示，現在只是AI十年超級循環的開端，並且發表未來的產品規劃，今年將推出採用第四代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E的MI 325X晶片，記憶體頻寬提高一倍，效能提升1.3倍，且基礎設施與MI 300X相同，客戶易於過渡。
她說，明年推出採用CDNA 4架構的MI 350X晶片，以先進三奈米晶片製程生產，號稱AI效能躍進幅度為AMD史上最大，2026年將推出MIX 400X系列晶片。
蘇姿丰也談到上周和另外七家合作夥伴共組的資料中心網路技術「超加速器連結」（UALink）技術聯盟，認為以乙太網路技術為基礎的UALink，是擴大加速器晶片規模的最佳解決之道。
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