台積電：晶圓廠設備復原逾70%

台灣花蓮3日發生7.2級地震，圖為軒轅路天王星大樓嚴重傾斜。（美聯社圖片）

台積電發聲明報平安，指晶圓廠設備復原率超過70%。（美聯社圖片）

台灣花蓮周三（3日）發生25年來最強烈的7.2級地震，造成至少九死逾千傷。地震令台灣多個縣市的半導體廠房不同程度停工，包括台積電（TSMC）竹南廠，市場擔憂對科技產業供應鏈造成衝擊。台積電最大客戶之一、人工智能（AI）晶片巨頭輝達同日表示，預料該強震不會造成供應鏈中斷。

今次是台灣25年來發生的最強烈地震，全台灣都有震感，各地合共出現超過300次餘震，最強的一次達到6.5級。當地氣象部門指，今次地震的威力，相當於32顆原子彈，預料未來三、四日，可能會再有6.5級至七級的餘震。

晶圓廠主要所在地新竹、台中等地震度均達五級，後續餘震多達上百次。台積電短暫疏散了部分廠區，部分設施停工。據台媒報道，台積電相對幸運，其主要設施位於台灣北部及中南部地區，距離東部震央相對較遠。

美國有線電視新聞網（CNN）報道指，根據統計，全球90％的先進半導體晶片都由台積電生產，供應給蘋果、高通、英業達和AMD等科技巨頭使用。強震之後，台積電3日晚間發聲明報平安，稱晶圓廠設備復原率超過70%，晶圓18廠等新建的晶圓廠復原率，更已經超過80%。聲明指，員工已於震後返回工作崗位，儘管部分廠區的少數設備受損，並影響部分生產線的生產，但主要機器包括所有極紫外光(EUV)微影設備皆無受損。

輝達料強震不影響晶片供應

全球AI晶片最大供應商輝達，委託台積電生產許多晶片。據路透社報道，輝達3日發布聲明稱，「在徵詢我們的製造夥伴後，我們預期台灣的地震不會對我們的供應造成任何影響」。

CNN指出，雖然地震似乎不太可能對半導體供應鏈產生任何長期影響，但它清楚提醒人們，將關鍵的微晶片製造集中在一個既容易發生地震、又是地緣政治緊張局勢熱點島嶼的風險。報道也提到，上次1999年台灣發生大地震以後，台積電加強了地震防護。