東莞出台新政支援半導體產業最高可獲得3,000萬元獎勵

東莞出台新政支援半導體產業

最高可獲得3,000萬元獎勵

30/11/2023

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東莞市發展和改革局近日印發《東莞市促進半導體及集成電路產業集聚區發展若干政策》（下稱《若干政策》），圍繞企業引培、產品研發應用、金融支援、人才引培四大方面提出16條獎補措施，其中建設創新平台或開展技術研發，最高可獲得3,000萬元獎勵。

在支援企業引進和培育方面，東莞給予特色產業園區最高1,000萬元獎勵，「一事一議」支援涉及設計、製造、化合物半導體、先進封裝測試、半導體裝備等產業關鍵環節的重大專案。企業年度營業收入首次突破不同階段，也將獲不超過500萬元的一次性獎勵。

為鼓勵產品研發和應用，東莞支援企業在高端晶片、先進封裝測試、化合物半導體等領域開展技術研發，獎勵相關研發項目最高3,000萬元。對購買EDA（電子設計自動化工具）和IP（已驗證、可重複使用的功能模組）的企業分別給予年度總額不超過300萬元和200萬元的資助。

東莞還為人才引培打下強「芯」劑。如符合條件，給予高端人才最高1,000萬元的購房補貼及35萬元生活補助、給予專業人才最高100萬元獎勵、給予技能人才最高一萬元津貼等。

東莞市出台新政促進半導體及集成電路產業發展，最高獎勵達3,000萬元。（資料圖片）

最高可獲得3,000萬元獎勵