今年最大IPO項目正式啟動

軟銀旗下晶芯設計公司ARM正式向納斯達克交易所提交上市申請，並很大機會於年底前完成上市，而上市代號定為（ARM.US）。市場預計這將成為今年內規模最大，而且在科技界最為矚目的上市項目。

綜合多間外媒報道，ARM已聘請高盛、摩通、巴克萊及瑞穗等投行，牽頭處理上市事項，而ARM計劃通過IPO集資80億至100億美元。估值方面，據軟銀早前從願景基金購入ARM的25%股權計算，整間公司估值約640億美元，有指目前預估市值約為600億至700億美元。ARM預定將於9月初進行路演，屆時將會為上市作出定價。

另外，根據ARM所提交的文件披露，由於受到全球智能手機出貨量下跌影響，ARM上財年收入按年跌1%至26.8億美元；而截至6月底止的首財季，收入亦繼續下跌2.5%至6.75億元。雖然受到市場環境影響，但ARM在移動設備晶片架構方面依然穩佔龍頭位置，但為了分散風險，該公司正加大對AI領域的投資，而軟銀創辦人孫正義亦曾提到，參與AI發展將是其餘下職業生涯的目標。

總部位於英國的ARM於1990年創立，並曾於1998年在倫敦及納斯達克上市，直至2016年被軟銀以320億美元收購。其後，軟銀原計劃以400億美元將ARM售予輝達（NVDA.US），惟最終無法通過多重監管阻攔而告吹，軟銀亦因此啟動直接上市計劃。軟銀預計在ARM上市後仍保留控股權益。

在軟銀的策劃下，ARM料將成為今年科技界最矚目的IPO項目。（網絡圖片）