武漢「中國光谷」微信公眾號11日發布的消息，華工科技已成功製造出中國首台核心零組件100%國產化的高端晶圓雷射切割設備，這意味中國在攻克零組件「卡脖子」上再進一步。
晶圓切割機是一種使用機械或雷射等方式切割晶片的高精度設備，屬於半導體封測後段關鍵環節，切割的品質與效率會直接影響晶片的封裝品質和生產成本。
華工激光半導體產品總監黃偉表示，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在十微米左右。經過一年努力，華工科技半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為零，崩邊尺寸降至五微米以內，切割線寬可做到十微米以內。
該公司透露，華工正在研發第三代半導體晶圓雷射改質切割設備，計劃7月推出新產品，同時正開發中國自主知識產權的第三代半導體晶圓雷射退火設備。
據調研機構數據，2022年半導體晶圓切割設備市場約17億美元（中國市場5億美元），其中，2022年前三大廠商DISCO、東京精密和光力科技份額佔比超過87%，DISCO佔有超65%份額，東京精密25%，中國國有化率則為10%。
華工科技宣布已成功製造出中國首台核心零組件100%國產化的高端晶圓雷射切割設備。（網絡圖片）
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