軟銀推進ARM上市在即

據報正拉攏科技巨頭參與投資
15/06/2023
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據報正拉攏科技巨頭參與投資

軟銀正籌備ARM在美股上市,預計將成為今年科技界最矚目的IPO 項目。(網絡圖片)

剛剛突破萬億美元市億的輝達,仍有可能在ARM 上市中重新參與投資。(網絡圖片)

市場觀望聯儲局議息結果,普遍預期維持利率不變的機會較高,美股議息結果前表現靠穩,港股則略有回吐,恒指收報19,408點,跌0.6%。今年全球新股市場冷淡,各地均未見大型新股上市,軟銀旗下ARM據悉最快年內於美股上市,近期相關消息逐漸流出,包括正計劃拉攏一眾科技巨頭入場作為錨定投資者。雖然消息未獲確認,亦僅於初步階段,然而ARM上市預期仍將成為今年科技界最矚目的IPO項目。

據路透社引述消息報道,即將籌備上市的ARM,正與一眾知名客戶商討上市投資計劃,除了早前已傳出的英特爾(INTC.US)以外,蘋果(AAPL.US)、微軟(MSFT.US)、谷歌(GOOGL.US)、台積電(TSM.US)以至三星(Samsung)等,據報亦在洽談名單之內。

報道指,ARM有意邀請相關科技巨頭,作為上市時的錨定投資者(Anchor Investor)。與基石投資者(Cornerstone Investor)不同,錨定投資者在上市投資中沒有禁售期,而更像一般參與新股發行時的機構投資者,而且不會附帶任何董事席位。惟報道亦提到,目前商討僅屬於初步階段,任何有關投資的決定,需最快於8月才有定案。

輝達仍可能在上市中扮演重要角色

作為現時全球主要移動設備所採用的核心晶片架構,英國晶片設計公司ARM基本壟斷了整個市場,自該公司於2016年被軟銀以320億美元私有化後,是次重新上市,已成為今年科技界最矚目的上市項目。據悉,軟銀已決定將ARM定於科技業主流的納斯達克上市,時間初步定於年底前,預計集資規模介乎80億至100億美元。

值得一提的是,軟銀早前方案並非將ARM直接上市,而是將其售予輝達(NVDA.US),後者曾以股票加現金合共作價400億美元向軟銀提購,惟最終未能通過多重監管而告吹。而正值輝達受惠AI浪潮突破萬億美元市值之際,市場亦關注,輝達會否亦以錨定投資者,甚至地位更重的基石投資者等角色,重新參與ARM的未來投資。

授權IP 商業模式獨特 惟增長仍然受限

ARM商業模式在半導體行業中較為獨特,因公司本身並不像台積電般製造晶片,亦不像輝達般開發新晶片產品,該公司處於更為上游的位置,主要提供基於ARM架構的設計解決方案,亦即授權其他公司採用其IP。

回顧ARM本財年首三季業績,收入按年升28%至7.46 億美元,當中授權費(License Fee)收入按年升65%至3 億美元,而權利金(Royalty Fee)收入則按年升12%至4.46億美元。前者主要為向客戶收取使用其架構及設計庫的費用,後者則來自於按客戶產品出貨量的提成,而今年首三季ARM架構晶片已達至80億片,當中每一片都貢獻成為ARM的收入來源。然而,由於收益距離支撐龐大市值仍有明顯差距,據悉軟銀已在上市前策劃提高產品權利金提升比例,市場則仍然觀望,ARM能否成功通過向其客戶加價提升收益。

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