華虹半導體（1347）公布，公司於上海科創板上市的申請，已獲上交所上市委員會審核通過；但聲明強調，相關股份發行須進一步取得必要監管批准，故最終未必進行。
華虹早前申請同時在內地科創板上市，計劃發行A股股數不超過4.33億股，預計集資淨額約180億元人民幣，擬用於華虹製造無錫項目、8英吋廠房優化升級項目，以及研發項目及補充流動資金。申請初步獲批的消息，刺激華虹昨日股價抽高，收報27.5港元，升7.2%。
回 顧 首 季 業 績， 華 虹 收 入 按 年升6.1%至6.31億 美 元； 純 利 按 年 升47.9%至1.52億元；毛利率按年上升5.2個百分點至32.1%。在半導體下滑周期下，其業績表現頗為理想。
美銀報告表示，華虹短期的懸疑因素經已消除，未來數月將等待上市進一步消息。該行指，公司具有特別晶片生產工藝，半導體生產本地化帶來潛在上行空間，而A股上市獲批亦消除了投資者的疑慮。該行表示，未來將留意其A股上市定價及時間表安排等方面，預計集資所得，將用於12英吋成熟製程持續產能擴張，以捕捉本地客戶的上升需求。重申「 買入 」評級，目標價36港元。
華虹向科創板上市邁進一步，將有望集資擴充成熟製程產能。 （網絡圖片）
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