軟銀旗下ARM的上市計劃再有新消息，據彭博社引述消息人士報道，該總部位於英國的晶片設計公司，將於今年稍後時間赴美上市。消息指，與此前傳出的計劃不同，軟銀並未打算將ARM同時在英美兩地上市，雖報道引述消息人士稱，不排除ARM其後會再於英國進行第二上市的可能，但目前來看機會並不高。
據悉， 軟銀將於本月之內聘請幾間投行，包括高盛、摩通及巴克萊等來牽頭IPO事宜；據投行預期，目前ARM 估值介乎於300億至700億美元，而軟銀希望於夏季之前為IPO完成定價，隨後於今年底前完成上市。
按軟銀管理層此前透露，集團原定前2024 年3 月之前將ARM 上市，惟以最消息來看，該計劃有所提前，部分原因或由於軟銀近期公布的業績疲軟，加上旗下願景基金投資持續虧損，將ARM 上市成為軟銀最為有效的改善催化劑，而軟銀主席孫正義，亦正面對股東及願景基金投資者所給予的壓力，因此更有必要把握市況好轉的時機推進上市。
至於未有選擇在英國同時上市，有分析認為，就集資能力及市場成交量來看，在英國同時上市並不會帶來太多額外效益，而且可能會延後上市進程，因此軟銀選擇先在美國上市的決定以乎更為合理。
軟銀面對投資者壓力之下，加快推進ARM上市成為首要目標。 （網絡圖片）
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