日本共同社4日報道，多名政府相關人士透露，日方已大致決定，將對尖端半導體技術實施出口管制，最快春季就會開始。報道稱新規定不會具體提及中國，以降低北京當局報復的風險。
據報導，日本修訂後的《外匯及外國貿易法》，將禁止日本的設備用於研發與製造半導體，該法將在經濟產業大臣西村康稔簽署後公布。
美國拜登政府尋求與日本、荷蘭聯手，擴大半導體管制範圍，日荷已同意跟進美國，中止出口Nikon等業者生產的半導體製造設備，防止中國研發出能夠用於強化軍力的先進晶片。今後除了使用美國技術的產品，拜登政府還將擴大管制未使用美國技術的產品，像日本的東京威力科創與荷蘭的阿斯麥（ASML）等半導體相關公司，均可能因此受影響。
不過，目前只有美國承認此協議的存在，且尚未公布任何有關哪些設備將受到限制的細節。
據報日本最快春季就會開始限制半導體出口。 （網絡圖片）
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