據傳華為試圖改用低階晶片重回5G賽道，另外也試圖利用新創公司繞過美方制裁。 （東方IC圖片）
華為新機Mate 50系列不具備5G功能，需另外搭配一個「5G殼」。 （東方IC圖片）
受到美國制裁措施影響，中國科技巨擘華為旗下手機產品被迫告別5G網絡和5G處理器，最新推出的旗艦機款Mate 50系列僅支援4G。為了突破此一困境，據傳華為將重新設計新機，減少使用高階晶片，最快明年重新推出5G手機。
華為被美國政府以威脅國家安全為由列入「黑名單」，切斷公司購買美國半導體和其他關鍵技術，令華為難以推出5G智能手機。
《金融時報》報道，兩名知悉華為計劃的人士表示，華為採取的策略之一，是重新設計智慧手機，不採用受限制的先進晶片。在美國制裁華為前，華為曾生產由旗下晶片設計公司海思設計、台積電代工的麒麟晶片組。
不過，如果要實現由本土企業生產、可支援5G但製程技術較落後的晶片，可能會影響用戶體驗，若與華為前幾代手機和蘋果iPhone 14 相比，差距會更加明顯。
或研發5G手機殼因應
也有消息稱，華為或透過其他廠商發行能增設5G功能的手機殼，使手機具備5G功能，以避過制裁。目前中國市面上已經有這種手機殼，其中一款是由深圳業者數源科技研發，內建eSIM 模組，以及支援5G聯網晶片。華為推出 Mate 50 系列新機數周後，中國電信就開始銷售附帶這種手機殼的Mate 50。
透過初創公司引進晶片製造設備
另外，據彭博社報道，華為正為深圳一家初創公司「鵬芯微集成電路製造有限公司」提供支持，而該初創公司已經為一家半導體製造廠訂購了晶片製造設備，包括來自外國供應商的設備。彭博報道指，根據公開紀錄和衛星照片，鵬芯微由一位前華為高層經營，正在華為總部附近大興土木。知情人士表示，華為料將購買鵬芯微大部分產品。鵬芯微計劃最早在2023年上半年接收這些設備。鵬芯微在一份聲明中表示，它已與供應商簽署協議，目標是在2025年開始生產，但未提及客戶。有相關人士表示，該公司計劃明年開始研究其28納米技術——比最先進製程落後六代。
美國商務部工業和安全局（BIS）已對報道作出回應，稱注意到這家初創公司及「其與華為關係的指控」。BIS一直在注意是否有人設法規避出口管制。若鵬芯微打算向華為供貨，它從美國供應商購買的晶片製造設備將受到嚴格限制，但從其他外國供應商購買機器可以享有更多的自由，包括光刻機大廠ASML和Tokyo Electron Ltd.，不過仍要視乎相關設備內含美國技術的數量。
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