外媒引述數名消息人士報道，美國總統拜登政府計劃在10月擴大美國對中國的出口限制，目標為用於人工智慧（AI）和晶片製造工具的半導體。
知情人士說，美國商務部計劃以今年稍早致函給三家美國公司信函中的限制為基礎，來發布新規定。商務部在信函中禁止科磊（KLA Corp）、科林研發（LamResearch）、以及應用材料（Applied Materials）這三家公司，向中國工廠出口製造14奈米以下先進半導體的晶片製造設備，除非賣方取得商務部許可。
商務部上個月也在給輝達（Nvidia Corp）和超微（AdvancedMicro Devices）的信中列出規定，指示他們停止對中國的數種AI運算晶片出貨，除非取得許可。這些規定可能包括針對中國的額外行動，限制措施也有可能有所改變，而且規則發布時間要比預期晚。
美國商務部發言人9日拒絕就具體規定置評，但重申他們正採取綜合措施實施額外行動，以保護美國國安和外交政策利益，包括阻止中國收購可應用於軍事現代化的美國科技。
美國總統拜登計劃擴大對華晶片設備出口的限制。（美聯社圖片）
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