美520億美元晶片法案參院過頭關

眾院最快本周末前通過交拜登簽署
28/07/2022
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眾院最快本周末前通過交拜登簽署

美國國會參議院當地時間26日以64票支持對32票反對,為半導體產業提供520億美元的晶片法案掃除掃除最後一道程序性障礙,終結辯論程序,為法案在本周稍後在國會過關鋪路。

這項法案涉及提供晶片製造商520億美元資金、稅收補貼政策及刺激其他技術的創新和發展,因此部分宣導者認為這對美國經濟和國安至關重要。除了有助緩解全球晶片短缺衝擊,還使美國與中國競爭時處於更有利地位。

提案的參議院多數黨領袖舒默表決前表示:「這是我們經濟安全、國家安全、供應鏈、美國未來的重大一步。有了這項法案,我們將重振讓美國成為全世界欽羨對象的發現、創新、發明和樂觀主義精神。」

法案預料最快周三經參院進行最後表決,接著送往眾議院,預料本周末前就會通過,接著送交美國總統拜登簽署。拜登早前曾表示,「美國發明半導體,現在是把它帶回家的時候」。

如法案順利表決通過,最快本周末就能送交總統拜登簽署。 (美聯社圖片)

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