英特爾與聯發科合作 挖台積電牆角

分析指或有大幅讓利
27/07/2022
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英特爾宣布與聯發科合作,引起半導體產業震動。 (東方IC 圖片)

分析認為,英特爾代工成本高,聯發科或是看重「附加價值」。 (東方IC圖片)

英特爾(Intel)與台灣的聯發科前(25)日宣布建立策略合作夥伴關係,震撼半導體市場。聯發科向來是台積電的大客戶,此次決定與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作,引發市場關注。不過,台積電與聯發科均一致強調不影響雙方業務往來。有產業專家表示,英特爾與聯發科應不是單純晶圓代工方面合作,英特爾應有相當大的讓利,後續發展有待觀察。

英特爾前日發出聲明表示,和聯發科建立策略合作夥伴關係,聯發科將通過英特爾晶圓代工服務(IFS)製造用於智能終端設備的多款晶片。英特爾IFS總裁Randhir Thakur在聲明中稱,聯發科的產品每年驅動超過20億台設備,是英特爾代工服務進入下一個增長階段時的絕佳合作夥伴。他還稱,英特爾兼有先進製程技術和位於不同地區的產能資源,可以幫助聯發科交付「下一個十億台」的各應用場景下的互聯設備。

或取得更多5G 筆記本電腦訂單

聯發科是全球知名晶片設計公司。市場調研機構集邦咨詢數據顯示,2022年第一季度,以營收規模計,聯發科在全球晶片設計企業中排名第五。聯發科一直是晶圓代工龍頭台積電的重要客戶之一。台積電表示,對此新聞沒有進一步的評論,強調聯發科是台積電的長期客戶,並且與台積電在先進製程上有緊密的夥伴關係,不會因此影響雙方的業務往來。

市場認為,如果來自聯發科的訂單能夠成功落地,將是英特爾IFS業務自開展以來取得的最大突破之一。天風國際分析師郭明錤認為,聯發科未來可能在英特爾的協助下,取得更多5G筆記本電腦數據卡訂單,減少對智能手機業務的依賴;英特爾則可以向市場展示,IFS 業務正在獲得更多訂單。

分析:美廠代工不具價格吸引力

台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨接受台灣中央社訪問稱,為分散風險、增加產能彈性和韌性,全世界晶片設計廠多會採取多元供應商策略。

楊瑞臨指出,有別於過去美國晶片設計業者到台灣及韓國等亞洲地區尋求晶圓代工合作,這次台灣的晶片設計龍頭聯發科前往美國尋求英特爾代工生產,情況相當特殊。

他分析,英特爾以位於美國的晶圓廠提供晶圓代工服務,在成本方面,對聯發科應不具吸引力,推測英特爾與聯發科應不是單純晶圓代工方面的合作,英特爾應有相當大的讓利。英特爾除可能採取低價策略外,也可能有助聯發科拓展客戶及市場,只是雙方合作實際效益與未來發展有待觀察。

英特爾在去年3月對外開放晶圓製造能力,成立IFS事業部,重回晶圓代工賽道。同年3月,英特爾宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠。今年1月21日,英特爾又宣布將在美國俄亥俄州新建兩座晶圓廠,初期投資為200億美元。此後,英特爾還在3月宣布了一項初期投資超過330億歐元(約合360億美元)的歐洲晶片投資計劃,包括在德國新建兩座先進工藝晶圓廠。

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