三奈米晶片製成爭霸戰可能已經分出勝負。台媒消息稱，晶圓代工龍頭企業台積電決定在今年第二季推出三奈米製程N3B，預計8月可以量產。
台灣《聯合報》12日報道，台積電三奈米製程此前並不順利，導致蘋果新一代Ａ16處理器仍然採用五奈米晶片，但是經過一年多的努力，三奈米製程近期取得重大突破。報道指，台積電將在新竹12廠研發中心第八期工廠與台南科學園區18廠P5廠同步投片三奈米製程N3B。
目前，南科18廠P5廠主要代工蘋果下世代平板電腦及MacBook系列第二代處理器，產能約每月15,000片；新竹12廠則主要為英特爾代工核心處理器的支援晶片，每月產能約10,000至20,000片。
據悉，台積電的三奈米製程（N3）採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，而三星採用環繞閘極（GAA）架構。台積電介紹，原始N3製程的邏輯密度比五奈米製程高出70%，在相同功耗下速度提升10%至15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。而N3B製程是N3的第二版製程，良率優異，達到量產標準。
報道稱，台積電明年將全數導入具更成本效益的第三版三奈米製程N3E，規劃明年月產能將由今年底的25,000片，直接倍增至50,000片，並視客戶導入進度，不排除拉升至更高的產能水平。N3E製程預計用於蘋果下一代處理器，客戶也包括英特爾和高通等半導體大廠。另外，台積電內部對二奈米試產的信心轉強，之後或將公開研發進度。
至於對手三星，其三奈米進度遠遠落後，公司內部正在懷疑員工誇大五奈米的良率，且發現改善良率的公款疑似被侵吞。目前三星四奈米良率僅35%。
大摩分析師指出，台積電在過去五年投入1,400億美元研發新技術，幫助該公司擴大在晶片代工領域的領先優勢，達到近乎「壟斷」的地位，台積電三奈米推出後，將達到100%市佔率。
台積電預計8月可量產三奈米晶片，或在晶片代工領域達到近乎「壟斷」的地位。
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