英特爾公司當地時間周一（26 日）表示，其工廠將開始生產高通公司的晶片，並公布了一份擴大新代工業務的路線圖，要在2025年追趕上對手台積電和三星電子。
英特爾稱，公司將使用日後推出的20A製程工藝來生產高通晶片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批晶片的推出時間。
英特爾CEO 蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在宣布這一消息的活動中表示，與高通的交易涉及一個「主要的移動平台」，並將以「深入的戰略方式」進行。
英特爾20A工藝定於2024年發布，它將推出新的晶體管架構RibbonFET。除高通外，亞馬遜雲計算服務AWS也將與英特爾代工服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾並不直接為亞馬遜生產晶片。
英特爾還表示，公司預期將在2025年重新奪回晶片製造領先優勢，並公布了未來四年將要推出的五個製程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。
英特爾CEO蓋爾辛格稱，與高通的戰略合作將以「深入的戰略方式」進行。 （美聯社圖片）
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